刚过去的一周，承压的AI硬件板块一直在等一剂足以扭转情绪的强心针。ASML与台积电随后交出的财报基本面足够强，却未能完全满足高预期：前者大幅上调全年收入和毛利率指引，并开始为2027—2028年增加光刻机产能；后者收入、毛利率和营业利润率均维持历史高位，同时将全年资本开支一口气提高至600亿至640亿美元。
按理说，这应该是AI半导体最理想的组合——设备公司证明客户还在下单，晶圆代工龙头则证明订单正在转化为收入，并愿意继续投入巨额资金扩产。但市场给出的反馈，并没有与业绩强度完全匹配。原因并不是两家公司基本面变差，而是AI产业链的预期已经被推到了一个异常高的位置。市场不再满足于「需求仍然强劲」，而是希望每一份财报都继续上修、每一项利润率都突破极限，并且所有巨额资本开支都能立刻转化为更高利润。
这也让ASML与台积电的财报，传递出两层看似矛盾、实则同时成立的信号：AI半导体的扩产周期仍在延续，部分关键环节甚至仍在加速；但资本市场对这轮周期的定价，已经从验证需求进入验证回报的阶段。
一、ASML与台积电同时加码：扩产周期远未结束
ASML率先揭开了这轮财报季的答案。公司第二季度净销售额达到93.26亿欧元，高于此前84亿至90亿欧元的指引；毛利率达到54%，净利润为29.18亿欧元。公司随后将第三季度销售额指引提高至110亿至120亿欧元，并将2026年全年销售额预期由360亿至400亿欧元大幅上调至430亿至450亿欧元。
比单季数据更重要的是，ASML开始调整未来两年的设备产能。公司计划在2027年，将低数值孔径EUV产能在2026年约65台的基础上提高30%，DUV浸没式设备也将从约130台的水平增加30%；与此同时，ASML还在研究2028年继续扩产的可能性。光刻机供应链复杂、交付周期漫长，ASML不会仅凭一两个季度的订单波动就贸然增加两年后的生产能力，这意味着晶圆厂客户正在提前锁定2027—2028年的先进制程和高端存储产能。
一天之后，台积电从晶圆制造端给出了对应验证。公司第二季度实现营收402亿美元，环比增长12%，位于此前390亿至402亿美元指引的上限；毛利率达到67.7%，略高于指引上限，营业利润率则首次达到60.3%。净利润为7065.6亿新台币，同比增长77.4%。收入结构继续向AI与先进制程倾斜：高性能计算业务收入环比增长20%，占公司收入的66%；7纳米及以下先进制程占晶圆收入的77%，其中3纳米和5纳米分别贡献30%和33%，进入量产爬坡期的2纳米首次贡献3%的晶圆收入。
更具信号意义的仍然是资本开支。台积电将2026年资本开支计划由原来的520亿至560亿美元大幅提高至600亿至640亿美元，其中约70%至80%将用于先进制程，约10%至20%用于先进封装、测试、光罩制造等环节。公司还将全年美元收入增速预期由此前的超过30%提高至略高于40%，管理层表示AI相关需求仍然极其强劲。
ASML准备增加的是光刻设备产能，台积电则通过更高资本开支扩充晶圆制造与先进封装能力。当设备龙头与全球最大晶圆代工厂同时上调未来投入时，AI半导体资本开支并没有进入收缩周期，产业链甚至仍在为未来几年的需求加速准备产能。
二、业绩这么强，市场为什么仍然觉得不够？
问题在于，市场等待的已经不只是一份「完成目标」的财报。由于台积电每月公布营收，第二季度402亿美元收入早已被消化，真正存在预期差的在于毛利率、第三季度指引以及资本开支上调幅度。台积电二季度毛利率67.7%虽高于指引上限，但仅与市场上调后的主流预期相当，未能满足部分投资者接近69%的激进判断。第三季度收入指引为446亿至458亿美元，环比增长约12%，但毛利率指引下降至65%至67%，中值约66%。
毛利率回落并不意味着需求转弱。台积电预计，2纳米制程的快速量产爬坡将在下半年对毛利率带来约3至4个百分点的稀释；海外晶圆厂扩张也会继续增加折旧与制造成本。强劲的先进制程需求、较高的产能利用率和制造效率改善只能部分抵消这些压力。这正是典型的高景气扩产悖论——需求越强，资本开支越高，折旧和新节点爬坡压力越早反映在利润率中。
台积电在业绩会上对定价策略的表述也值得注意：公司不追求在供给最紧张时将短期毛利率推到极限，而是希望维持足以支持长期扩张的盈利水平。这意味着台积电更倾向于在定价能力、客户关系与持续扩产之间保持平衡，而不是一次性兑现全部稀缺性溢价。从短期交易角度看，投资者需要接受一个现实：AI需求依然强劲，却不代表每一美元新增收入都能立刻转化成更高的利润率。
因此，市场对台积电财报反应偏冷，并不能简单理解为AI需求见顶，更准确的解释是在预期已经异常高涨的环境中，强劲业绩正在成为估值的必要条件，却不再自动构成新的上涨催化剂。
三、ASML与台积电放一起，才能看清AI芯片「第二波」
如果把ASML与台积电的财报放在一起看，所谓AI芯片「第二波」的轮廓已经比此前更加清晰。它不是再次回到「所有芯片都不够」的全面短缺，也不是简单复制过去两年以英伟达GPU为中心的行情，而是供给瓶颈继续向整套AI系统扩散。
ASML的EUV和DUV设备决定先进制程可以多快扩产；台积电的3纳米、2纳米决定GPU、CPU和定制ASIC能够获得多少晶圆产能；HBM决定内存带宽；CoWoS等先进封装则决定计算芯片、存储和高速互连能否最终组合成可交付的数据中心产品。其中任何一个环节扩张不足，都会拖慢整套AI系统的出货。台积电管理层甚至明确表示，目前先进封装产能已经紧张到限制客户增长，公司正在努力缩小差距。
与此同时，AI需求也正在从单一加速器向更广泛的芯片类型扩散。台积电认为，Agentic AI的发展正在重新提高CPU在数据中心中的重要性。无论客户采用x86、Arm还是RISC-V架构，其背后的先进芯片大多仍需要台积电制造。这意味着未来的AI资本开支不仅会流向GPU，也会继续带动CPU、网络芯片、存储和先进封装需求。
但这并不意味着所有半导体公司都会平均受益。ASML直接受益于光刻设备需求；应用材料、泛林集团与科磊分别受益于沉积、刻蚀和检测设备需求；台积电控制着先进晶圆制造与封装能力；SK海力士、美光和三星电子承担HBM与高端存储供给；英伟达、AMD、博通以及拥有自研芯片能力的云厂商共同决定终端需求增长。它们处在同一轮资本开支周期中，却拥有完全不同的技术壁垒、产能约束、利润结构与估值水平。因此，AI芯片「第二波」更可能是一轮结构性行情，而不是整个硬件产业链重新同步上涨。
下一阶段，市场会更加关注哪些公司真正掌握难以复制的稀缺产能，哪些公司只是跟随客户增加资本开支，以及哪些公司能够在扩产之后持续提高自由现金流和资本回报率。而在ASML与台积电之后，下一项关键验证将重新落到微软、亚马逊、谷歌和Meta等云服务商身上——设备公司愿意扩产，晶圆厂愿意投入，最终还需要云厂商继续提高资本开支，并证明越来越庞大的AI基础设施能够产生真实的模型调用、企业收入和现金流回报。
写在最后
客观地讲，ASML回答了晶圆厂是否仍然愿意购买设备，台积电则进一步证明客户订单足以推动公司继续增加晶圆和先进封装产能。从这个角度看，AI半导体的产业周期并没有见顶。毕竟设备产能正在扩张，先进封装仍然紧张，台积电甚至将全年资本开支提高至最高640亿美元，这些都不是一个准备收缩的产业会释放出的信号。
但市场之所以仍然觉得不够，是因为下一阶段的问题已经发生变化。过去投资者需要确认AI需求是否真实存在；现在需求已经很难被否认，市场更想知道的是，为了满足这些需求需要投入多少资本，以及这些资本最终能够转化为多高的利润和现金流。因此，AI芯片的「第二波」或许已经开始，但它不会只是第一轮行情的简单重演。真正稀缺的，不再只是能够提供更多芯片的公司，而是那些既能控制关键产能，又能在巨额扩产之后，继续维持定价能力、利润率和资本回报的公司。